日本ガイシ、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強

日本ガイシは、愛知件小牧市のNGKセラミックデバイスとNGKエレクトロデバイスマレーシアに50億円を投資して設備を増強し、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強する。2026年度までに月間生産能力を現在の約2.5倍に引き上げる。 […]
情報元サイト：「オートメーション新聞WEB」
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