半導体製造に向けて、10nm以下の微小欠陥を高感度で検出する技術を開発
半導体製造に向けて、10nm以下の微小欠陥を高感度で検出する技術を開発機械学習を活用し、品質管理と生産効率の向上に貢献株式会社 日立製作所
2025年2月26日 15時00分
日立は、半導体製造プロセスにおける10nm*1以下の微小欠陥を高感度に検査する新たな画像処理技術を開発しました。この技術
情報元サイト：「PR TIMES」
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