放熱素材スタートアップU-MAPと岡本硝子が資本業務提携、AlNセラミックス基板の量産体制を構築し製品展開を開始
放熱素材スタートアップU-MAPと岡本硝子が資本業務提携、AlNセラミックス基板の量産体制を構築し製品展開を開始両社の技術を融合し、高性能AlNセラミックス基板を量産化。LEDやデータセンター向け製品で熱課題解決を目指す新展開をスタート。株式会社U-MAP
2024年11月28日 10時00分20
情報元サイト：「PR TIMES」
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