03月25日(火) AndTech「パワーデバイスの実装・封止技術および封止用樹脂材料の設計と信頼性・耐熱性向上に向けた取り組み」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

03月25日(火)　AndTech「パワーデバイスの実装・封止技術および封止用樹脂材料の設計と信頼性・耐熱性向上に向けた取り組み」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定技術士（元株株式会社 デンソー 半導体基盤技術開発部） 神谷　有弘　氏、TOWA株式会社　山川　智行　氏、DIC株式会社　
情報元サイト：「PR TIMES」
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