（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発
（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発エア・ウォーター株式会社
2024年11月26日 16時38分
エア・ウォーターグループで半導体封止樹脂、半導体を搭載するコア基板の製造・販売を行う（株）プリンテック（本社：神
情報元サイト：「PR TIMES」
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